长川科技近日公布，规划经由过程向特定对于象刊行股票，召募资金总额不跨越31.32亿元人平易近币。这笔资金将重要用在半导体装备的研发项目，同时也将用在增补公司的流动资金。此举标记着长川科技于半导体范畴的

日月光投控于近期股东会上公布，为了应答辉达（NVIDIA）对于AI芯片的需求，该公司正于踊跃计划于美国设立测试厂。营运长吴田玉于集会中提到，日月光投控将以全世界结构为谋划计谋，并与晶圆代工和供给链伙伴

日前，成都华微正式发布了新款高速高精度射频直采ADC（模数转换器）芯片。据公司卖力人先容，该芯片于采样速度、动态机能、输入模仿带宽等焦点指标上冲破国际巨头持久垄断，实现海内高速高精度ADC的自立立异冲

6月23日，半导体智能制造软件办事提供商埃克斯已经完成数亿元C+融资。本轮融资由京国瑞治理的北京信息财产基金和北京经济开发区财产进级基金配合注资，资金重要用在加年夜研发投入，加快研发新产物和产物迭代；

6月24日，有研新材通知布告称，公司全资子公司有研亿金新质料有限公司拟引入战略投资者，以评估基准日2024年9月30日100%股权对于应的净资产值49.94亿元为基准举行增资扩股。国度集成电路财产投资