绿通科技在6月2日公布，规划以现金方式收购江苏年夜摩半导体科技有限公司不低在51%的股权，估计将实现对于该公司的控股。这一收购标记着绿通科技从原本的电动车单一营业向半导体范畴的战略扩大。年夜摩半导体是

于半导体技能范畴，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取患了主要进展。他们与上海交通年夜学的专家互助，使用一种名为“温加工”的新要领，乐成制备出高机能的半导体薄膜。这一研究

博通公司近日公布，其最新推出的超等芯片Tomahawk 6已经最先量产，并迅速进入市场。这款数据中央互换机芯片以其102.4 Tbps的互换容量，成为全世界首款到达此带宽的产物，标记着博通于AI基础举

于6月3日的年度股东年夜会后，台积电董事长魏哲家确认，位在日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟开工。魏哲家暗示，原定在2025年第一季度开工的规划将推延至年中，重要缘故原由是因为JASM晶圆

三星电子近期于汽车芯片市场的结构愈发踊跃，正与多家汽车芯片制造商睁开深切互助。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力在开发新一代车载半导体技能解决方案，方针是满意将来智能汽车对于高机能计较芯片