近日，中国香港首个半导体装备出产基地项目于元朗启动。据公家号“湾媒”报导，中国香港科技园公司（科技园公司）与东微电子中国香港有限公司（东微电子）在3月16日于元朗立异园进行了&

近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀装备——NMC612H。该装备聚焦进步前辈逻辑与进步前辈存储范畴要害刻蚀工艺需求，针对于超高妙宽比、超高

芯片封测龙头华天科技8月1日通知布告，为了进一步增强于进步前辈封装范畴的竞争能力，满意将来战略成长需要，公司拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（如下简称华天江苏）、全资子公司华天科技（昆山）电子有

近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体装备（上海）株式会社和孚腾本钱结合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金连续追加投资。本轮融资充实印证了市场对于高端键合设备范畴持久价值的高度承认，

近期碳化硅（SiC）财产链迎来多重冲破，海内企业于市场拓展与技能研发上齐头并进。天岳进步前辈乐成打开日本市场，最先批量供给碳化硅衬底质料；广州粤升于8英寸碳化硅外延装备研发上取患上冲破性进展。7月29