近日，士兰微汽车半导体封装二期项目奠定典礼于金堂县淮口镇成阿工业集中成长区进行。这标记着该项目正式进入设置装备摆设实行阶段。该项目由杭州士兰微电子株式会社投资设置装备摆设，总投资达 15 亿元。项目将

中国台北 – 2025 年 7 月 – 面临全世界瞩目的 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000 WX 系列 “

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展，将在2025年9月10-12日于深圳国际会展中央举办。这不止是一场半导体财产的展会，更是洞察2025年财产厘革的焦点风向标！以全新姿态重磅进级

7月28日，西部科学城重庆高新区进行集成电路重点项目集中签约勾当。市委副书记、市长胡衡华出席。华润微电子公司董事长何小龙，市带领陈新武、马震到场。本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。

半导体零部件企业Lumien将于庆尚北道龟尾国度工业园区第一工业园区投资5000亿韩元，设置装备摆设新工场，出产玻璃基板、玻璃基测试座等半导体要害零部件。庆尚北道与龟尾市28日于龟尾市政厅签订了包罗上