近日，江苏芯德半导体科技株式会社新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构结合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山本钱跟投。本轮融资金额达近4亿元人平易近币，将重要用在进一步加快结构SiP

7月22日，姑苏珂玛质料科技株式会社（证券简称：珂玛科技）发布通知布告，拟以现金人平易近币 10,237.02 万元收购姑苏铠欣半导体科技有限公司（如下简称“姑苏铠欣”）73.

2025 年 7 月 22 日，于京畿道城南市韩国半导体财产协会举办的 “商用半导体开发技能钻研会” 上，三星电子 DS 部分半导体研究所下一代研究团队常务董事金年夜宇指出，跟

据港交所7月22日披露，广东天域半导体株式会社(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾经在2024年12月23日向港交所递表。招股

集成电路是现代信息技能的焦点基础。最近几年来，跟着硅基芯片机能慢慢迫近物理极限，开发新型高机能、低能耗半导体质料，成为全世界科技研发烧点。此中，二维层状半导体质料硒化铟因迁徙率高、热速率快等良好机能，